| 项目 | DA401A | |
| 机器性能 | XY放置精度 | ±3µm @ 3sigma |
| 芯片旋转 | ±0.3°@ 3sigma | |
| 邦定头精度 | X(0.1um),Z(0.5um),Theta(0.01deg) | |
| 固晶台精度 | X ( 0.1um ) ，Y ( 0.1um ) ，Theta (0.0072deg) | |
| 材料处理能 | 晶圆尺寸 | 3个晶圆环6吋 Wafer RING(包括Waffle-park等 ) |
| 芯片尺寸 | 0.17x0.17-8x8mm | |
| 基板尺寸 | 50-180mm x 56-75mm x 0.7-1.6mm(长x宽x厚) | |
| 料盒尺寸 | 110-320mm x 56- 130mm x 68- 190mm(长x宽x高) | |
| 键头系统 | 邦定力度 | 20-300 g(依据不同配置) |
| 图像识别系统 | PR系统 | 256灰度级 |
| 分辨率 | 2448pixel x2048pixel | |
| 角度公差 | ±0.01° | |
| 机器尺寸和重量 | 尺寸 | 1900x1100x1700 mm(长x宽x高) |
| 重量 | 1170kg |
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