| 项目 | DA1201FC | |
| 覆晶模式/高精度固晶模式 | XY放置精度 | ±10-15μm @3σ |
| 芯片旋转 | 5mm≤芯片尺寸≤10mm ±0.15°@ 3σ; 1mm≤芯片尺寸≤5mm ±0.3°@ 3σ; 0.25mm≤芯片尺寸≤1mm ±1°@ 3σ | |
| 固晶模式 | XY放置精度 | ±10-25μm @3σ |
| 芯片旋转 | 芯片尺寸≥1mm ±0.5°@ 3σ; 芯片尺寸≤1mm ±1°@ 3σ | |
| 材料处理能 | 芯片 | 0.25x0.25mm-9x9mm(标准)0.15x15mm-15x15mm(选配) |
| 芯片厚度 | 0.076-1 mm(3-40 mils,标准)最薄到0.05 mm (2 mils,选配) | |
| 引线框架 | 长：100-300mm ;宽：30-100mm;:0.1-0.8mm(标准)0.8-2.0mm(选配) | |
| 料盒尺寸 | 110-310mm x20-110mm x70-153mm(长x宽x高) | |
| 晶圆工作台 | 晶圆尺寸 | 最大12"晶圆 |
| 自动θ校准 | ±10°范围 | |
| 晶圆最大角度修正 | 360° | |
| 键头系统 | 邦定力度 | 20-500 g(programmable) |
| 夹具系统 | 轨宽标准 | 30- 100 mm(可定制) |
| 图像识别系统 | PR系统 | 256灰度级 |
| 分辨率 | 1920pixelx2560 pixel(可定制) | |
| PR精度 | 5M(1920x2560 pixel)FOV (16mm;x1,x2,x4) | |
| 角度公差 | ±0.1° | |
| 机器尺寸和重量 | 尺寸 | 2350×1570x1900 mm(长x宽x高) |
| 重量 | 1800kg |
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